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首頁> 服務項目> 金屬化前處理濕製程技術
LED(氧化鋁、氮化鋁)封裝
LED(氧化鋁 氮化鋁) 3D封裝
1.表面金屬化:
此表面金屬化層,經250℃ 1hr annealing後不會有起泡現象,且附著力可通過膠帶測試。
氧化鋁、氮化鋁表面化學鍍銅、電鍍銅 加工
經過熱處理之後,表面銅膜不會產生氣泡及脫落。
銅膜附著力可達0.2 kgf/cm。
2.通孔填孔電鍍:
特點:
  • 提升LED散熱效果
  • 利用通孔填孔電鍍使LED達到3D封裝,提高LED之亮度
  • 無空洞通孔電鍍提高信賴度
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