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首頁> 服務項目> 金屬化前處理濕製程技術
TSH填孔
TSH填孔
1.TSH填孔:
特點:
  • 節省TSV製程中的CMP步驟的負擔
  • H型通孔填孔以及BFT (Butterfly Technology)型通孔填孔
  • 可填鍍AR=2.5~10

H型填孔-High AR

AR: 6 H = 320μm,D = 50
第一階段填孔:H型配方 第二階段填孔:盲孔配方
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