這個頁面上的內容需要較新版本的 Adobe Flash Player。

取得 Adobe Flash Player

首頁> 服務項目> 金屬化前處理濕製程技術
TGV填孔
TGV填孔

平面玻璃經化鍍銅後,形成銅鏡,銅膜附著力可通過膠帶測試

1.利用無電電鍍產出Cu seed layer後,經過電鍍銅填充之TGV成品
  • Top diameter :150μm
  • Bottom diameter :85μm
  • Depth : 200μm
  • Aspect ratio :1.33~2.35
  • Top diameter :25μm
  • Bottom diameter :10μm
  • Depth : 100μm
  • Aspect ratio :4~10
相較於乾式製程方式,以濕式製程無電電鍍方式上copper seed layer,機台成本便宜許多。
以電鍍銅的方式能將AR=1.33與AR=4的TGV填充。
回首頁聯盟簡介最新消息服務項目活動相簿表單下載連絡我們
本網站之所有圖片及內容為本系所需引用該資料,版權宣告 中興大學化學工程學系ESC.
服務電話:886-4-22840510#905 傳真:886-4-22854734  信箱服務信箱 地址:402 台中市南區興大路145號 化工暨材料大樓九樓C905室  網站製作:勤美ChingMei