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首頁> 服務項目> 金屬化前處理濕製程技術
晶片封裝基板 Chip Packaging Substrate
通孔填孔電鍍銅
特點:
  • H型通孔填孔電鍍技術
  • 蝶式通孔填孔電鍍技術
  • (a)電流密度15ASF
  • (b)電鍍時間1.5小時
  • 全銅電鍍避免填充高分子的隱憂
通盲孔同步填孔電鍍銅
特點:
  • 利用盲孔堆疊連接層與層,堆疊層數提升 
  • 面銅極薄,只選擇性沉積孔中
  • 同時填度不同AR之通盲孔
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