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首頁> 服務項目> 金屬化前處理濕製程技術
印刷電路板 Printed Circuit Boad, PCB
通孔電鍍填孔能力
槽液老化緩慢並可有效改善高AR通孔電流密度分佈不均的現象,提昇電鍍銅層之機械性質及延展性。
特點:  
  • 銅厚均勻度高
  • 高均擲力,可達100%
  • 槽液操作穩定
  • 銅面光澤度佳
  • 熱信賴度佳:通過5個循環的288℃漂錫測試
  • 12ASF 操作 1小時,電鍍厚度 24μm
盲孔電鍍銅填孔能力
特點:  
  • 18ASF電鍍1小時
  • 面銅厚度15μm
  • 孔頂凹陷量約 8μm
  • 板面光澤性極佳
鎳鎢盲孔填孔電鍍
特點:  
  • 操作電流密度10 ASF
  • 填充時間60分鐘
  • 解決銅金屬熱膨脹係數問題
以還原氧化石墨烯為晶種層行PCB電鍍

與化學銅製程比較,rGO製程化學藥水組成簡單,製程步驟較少。
製程並無重金屬、甲醛、螯合劑等難以進行廢水處理的物質,對環境負擔較輕。

 

(a) 盲孔電鍍填孔能力

特點:  
  • 高電流密度操作
  • 具有良好的信賴度
  • 電鍍銅填充時間短
  • 沒有石墨烯殘留在銅面上的疑慮

 

(b) PTH高深寬比rGO直接電鍍銅

特點:  
PTH經過288℃漂錫3次,孔壁、孔口沒有剝離以及斷裂現象發生。
服務項目:填孔電鍍配方之DOE最佳化調整服務
特點:  
  • 有效改善填孔後的凹陷量 (8μm → 2.5μm)
  • 提升填充效率至98%
  • 判定顯著因子及非顯著因子,以達產品品質穩健化及降低失效
    機率
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