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首頁> 服務項目> 金屬化前處理濕製程技術
軟性印刷電路板 Flexible Printed Circuit Board, FPCB
軟性印刷電路板
1.軟性印刷電路板:
特點:
  • 全濕製程
  • 使用銅、鎳、銀等金屬取代鈀觸媒,進行PI表面化學鍍
  • 銅膜附著性佳
  • 降低製程與金屬成本
鈀觸媒行PI表面化學鍍
PI上進行化學鍍鎳 化學鍍鎳百格測試
PI行化學鍍鎳後,再行電鍍銅增厚12μm 電鍍銅拉力結果
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