這個頁面上的內容需要較新版本的 Adobe Flash Player。

取得 Adobe Flash Player

首頁>最新消息>聯盟公告>2019 微奈米金屬化製程技術聯盟 成果發表暨技術研討會
2019 微奈米金屬化製程技術聯盟 成果發表暨技術研討會
公告日期:2019-10-02
日期: 108年10月25日(五)
時間: 09:30-16:00
地點: 台北世貿南港展覽館401會議室
 
線上報名系統:
 
 議程/ Agenda

時間/Schedule

議題/ Content

講師/ Speaker

09:30~09:40

開場及致詞Welcoming Remarks

國立中興大學化工系(NCHU)

竇維平特聘教授

   Dr. Wei-Ping Dow  Distinguished Professor

09:40~10:20

(40min)

高深寬比填孔電鍍銅技術的演進與發展

Overview of High Aspect Ratio Cu Filling Process

工業技術研究院ITRI

Industrial Technology Research Institute

張佑祥研究員Mr. Daniel Chang

10:20~10:25

換場時間Short Break

10:25~11:05

(40min)

A Chronicle of the Surface Activated Bonding

and its Future Outlook

The University of Tokyo

School of Engineering,

Department of Precision Engineering

Meisei University,Collaborative Research Center

Prof. Tadatomo Suga

11:05~11:10

換場時間Short Break

11:10~11:50

(40min)

第五代行動通訊之高頻傳輸、材料與導線設計

Materials and Interconnects Design for High-frequency Applications of 5th Generation Mobile Communications

元智大學化材系

Yuan Ze University

Department of Chemical Engineering& Materials Science

何政恩教授Prof. Cheng-En Ho

11:50~12:50

中場休息與用餐時間Lunch Break(60min)

12:50~13:30

(40min)

先進銅箔設計應用於2020年及以後的3S產品

The enhanced copper foil design for high-speed applications in 2020 and beyond

金居開發股份有限公司

Co-Tech Development Corporation

宋雲興Dr.Johnny Sung

研發處長R&D director

13:30~13:35

換場時間Short Break

13:35~14:05

(40min)

軟電極探針於生物顯影的應用

Soft-probe for Bio-electrical Imaging

國立交通大學生醫工程所

National Chiao Tung University

Institute of Biomedical Engineering

林子恩教授Prof. Tzu-En Lin

14:05~14:10

換場時間Short Break

14:10~14:50

(40min)

Next Generation Metallization process

for 5G PCB

Schlötter

Chemistry. R&D

Head of Division, Plating on Plastics

Dr. Stefan Henne

14:50~15:20

Coffee break

15:20~16:00

(40min)

聯盟技術分享:

(1)離子銅觸媒之化學鍍技術(Complexed Cu ion as catalyst for electroless deposition)

(2)超大晶粒電鍍銅與焊接技術(Electroplated Cu with ultra large grain and the Cu/Sn joints technology thereof)

(3)PI金屬化技術(PI metallization)

(4)散熱及鋰電池用3D單晶銅箔電鍍技術

(3D single crystal Cu foil plating technology for heat dissipation and lithium ion battery)

國立中興大學化工系(NCHU)

張翊宣研究員

Ms. Yi-Hsuan Chang

&

竇維平特聘教授

Dr. Wei-Ping Dow

Distinguished Professor

16:00~

結束Ending

 
回首頁聯盟簡介最新消息服務項目活動相簿表單下載連絡我們
本網站之所有圖片及內容為本系所需引用該資料,版權宣告 中興大學化學工程學系ESC.
服務電話:886-4-22840510#905 傳真:886-4-22854734  信箱服務信箱 地址:402 台中市南區興大路145號 化工暨材料大樓九樓C905室  網站製作:勤美ChingMei