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首頁>最新消息>聯盟公告>2018 微奈米金屬化製程技術聯盟 成果發表暨技術研討會
2018 微奈米金屬化製程技術聯盟 成果發表暨技術研討會
公告日期:2018-10-19
日期: 107年10月26日(五)
時間: 09:30-16:00
地點: 台北世貿南港展覽館401會議室
 
線上報名系統:http://signup.tpca.org.tw/signup_in.aspx?siteid=&ver=&usid=&mode=&mnuid=1001&modid=1&sid=863&noframe=
 
 

時間/Schedule

議題/ Content

講師/ Speaker

09:30~09:40

開場及致詞 Welcoming Remarks

國立中興大學化工系(NCHU)

竇維平 終身特聘教授

Dr. Wei-Ping Dow

Tenured Distinguished Professor

09:40~10:10

 

特殊微納結構電沉積及其在3D電子封裝

 

低溫固態鍵合中的應用

 

Special Micro/nano-structure electrodeposition and its application in low- temperature solid bonding of 3D electronic packaging

 

上海交通大學材料科學與工程學院

 

Shanghai Jiao Tong University

 

School of Material Science and Engineering

 

李明 Prof. Ming Li

 

所長 Director

10:10~10:15

換場時間 Short Break

10:15~10:45

結合表面改質與奈米鈀觸媒之高附著性化學鍍技術開發

Control of surface modification and nano-Pd catalyst for adhesive electroless plating

國立清華大學化學工程學系

National Tsing Hua University

Department of Chemical Engineering

衛子健 Prof. Tzu-Chien Wei

教授 Professor

10:45~10:50

換場時間 Short Break

10:50~11:30

Introduction of next generation specialty plating technology

株式会社JCU

JCU CORPORATION, Japan

Mr. Masao Hori

研究員 Researcher

11:30~11:35

換場時間 Short Break

11:35~12:15

新世代金屬化製程

Next Generation Metallization process

for PCB & 5G Substrate

AGES萬億股份有限公司

TRIALLIAN CORPORATION

葉錠強 Mr. Albert Yeh

董事長 Chairman

12:15~13:30

中場休息與用餐時間 Lunch Break

13:30~14:10

封裝晶圓製程中銅電鍍之應用發展

The development of copper electroplating on OSAT wafer process

矽品精密工業股份有限公司 SPIL

Siliconware Precision Industries Co., Ltd

萬國輝 Mr. Katch Wan

處長 Director

14:10~14:15

換場時間 Short Break

14:15~14:55

What happens to low TEC Copper

with annealing.

Fine Feature Électrodéposition

Research Laboratory

Mr. Kazuo Kondo

14:55~15:20

Coffee break

15:20~16:00

聯盟技術分享:

(1)PI金屬化技術(PI metallization)

(2)離子銅觸媒之化學鍍技術(Complexed Cu ion as catalyst for electroless deposition)

(3)超大晶粒電鍍銅與焊接技術(Electroplated Cu with ultra large grain and Cu/Sn joints technology)

(4)MSAP超薄銅箔之單晶銅瘤技術(Ultra-thin Cu foil with single crystal Cu nodules for MSAP technology)

國立中興大學化工系(NCHU)

竇維平 終身特聘教授

 

Dr. Wei-Ping Dow

Tenured Distinguished Professor

16:00~

結束 Ending

 
 
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