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2017微奈米金屬化製程技術聯盟成果發表暨技術研討會
公告日期:2017-09-19

日期: 10月27日(五)
時間: 09:30-16:00
地點: 台北世貿南港展覽館401會議室

 

線上報名系統:http://signup.tpca.org.tw/signup_in.aspx?siteid=&ver=&usid=&mode=&mnuid=1001&modid=1&sid=757&noframe=

 

國立中興大學(NCHU)與台灣電路板協會(TPCA)共同主辦之「微奈米金屬化製程技術聯盟成果發表暨技術研討會」,將由中興大學化工系竇維平特聘教授擔任主持人,除發表該研究團隊最新技術成果外,並擴大邀請Intel、Dow Chemical、JCU、Umicore等業界專家演說,針對目前最新金屬化製程技術及發展趨勢提出解決之道,促進整體產業技術提昇。講師陣容堅強、主題豐富、精彩可期。

 

時間/Schedule

議題/ Content

講師/ Speaker

09:30~09:40

開場及致詞Welcoming Remarks

國立中興大學化工系(NCHU)

竇維平特聘教授

Dr. Wei-Ping Dow

Distinguished Professor

09:40~10:30

Advancements in Patterning, Materials and Metallization for Microelectronic Packaging Scaling

Intel Corporation, USA

Dr. Islam Salama

Senior Director

10:30~10:35

換場時間Short Break

10:35~11:15

Introduction of Next Generation Specialty Plating Technology

株式会社JCU

JCU CORPORATION, Japan

Mr. Yasuo Hashimoto

研究員Researcher

11:15~11:20

換場時間Short Break

11:20~11:40

以石墨烯作為導電層應用於PCB金屬化

Using Reduced Graphene Oxide (rGO) as a Conducting Layer for PCB Metallization

聯盟講師Alliance Lecturer

張翊宣I-Hsuan Chang

11:40~11:45

換場時間Short Break

11:45~12:05

聚亞醯胺(PI)金屬化研究

Polyimide Metallization

聯盟講師Alliance Lecturer

莊雅雲Ya-Yun Juang

12:05~13:30

中場休息與用餐時間Lunch Break

13:30~14:10

Silver-Palladium – Cyanide-free Process and Precious Metal Saving Option for Printed Circuit Board Applications

Umicore Electroplating, Germany

Mr. Robert Ziebart

Sales Manager

14:10~14:15

換場時間Short Break

14:15~14:55

Nano Silver Catalyzed Metallization Technology

The DOW Chemical Company, USA

陶氏電子互連技術事業部

余國偉Mr. Dennis Yee

全球研發總監R&D Director

14:55~15:20

Coffee break

15:20~16:00

1. 以石墨烯當作電鍍鈷超級填充穿矽導孔之導電層/ Cobalt-Superfilling TSV using reduced Graphene Oxide as Conducting Layer

2. 利用電鍍超大銅晶粒銅柱行無Kirkendall空洞之銅/錫焊接/ Kirkendall void-free Cu/Sn joint using Electroplated Cu Pillar with Ultral-Large Grain size

國立中興大學化工系(NCHU)

竇維平特聘教授

Dr. Wei-Ping Dow

Distinguished Professor

16:00~

結束Ending

 
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