這個頁面上的內容需要較新版本的 Adobe Flash Player。

取得 Adobe Flash Player

首頁>最新消息>最新技術>最新技術:奈米銅科技
最新技術:奈米銅科技
公告日期:2014-04-14

本聯盟實驗室已經成功開發奈米銅的合成技術,其平均粒徑為4奈米。目前已經成功應用於印刷電路板的通孔與盲孔化學鍍銅,取代原有的錫鈀膠體觸媒。大幅降低製程成本。

此外,也成功取代IC基板半加成製程(semi-additive process, SAP)化學鍍銅的鈀觸媒,既可以節省成本,也省去後續除鈀的困擾與成本。

奈米銅技術也成功應用於3D IC晶片堆疊用的穿矽導孔(TSV)的孔壁金屬化技術上,以化學鍍銅取代乾式製程的Cu Seed。

回首頁聯盟簡介最新消息服務項目活動相簿表單下載連絡我們
本網站之所有圖片及內容為本系所需引用該資料,版權宣告 中興大學化學工程學系ESC.
服務電話:886-4-22840510#905 傳真:886-4-22854734  信箱服務信箱 地址:402 台中市南區興大路145號 化工暨材料大樓九樓C905室  網站製作:勤美ChingMei